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在科研和工業(yè)檢測領(lǐng)域，電子顯微鏡作為探索微觀世界的得力工具，其性能的穩(wěn)定性和精確度至關(guān)重要。然而，在實際應(yīng)用中，電子顯微鏡往往會受到各種振動干擾，尤其是低頻共振頻率的干擾，這會嚴(yán)重影響其成像質(zhì)量和測量精度。為了有效應(yīng)對這一問題，電鏡防振臺應(yīng)...
晶圓鍵合機(jī)的晶圓級三維集成是一個新的概念，利用許多高級技術(shù)實現(xiàn)電路密度的增加和體積的縮小。下面介紹三項重要的關(guān)鍵技術(shù)。1、對準(zhǔn)和鍵合：對準(zhǔn)不精確導(dǎo)致電路故障或可靠性差。因此，對準(zhǔn)精度的高低主導(dǎo)了的晶片接觸面積和三維集成電路堆疊的成品率。對準(zhǔn)精度與對準(zhǔn)器和對準(zhǔn)標(biāo)記有關(guān)。也受操作員個人經(jīng)驗的影響。銅被廣泛用于標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造中。因此，銅是三維集成中連接兩個設(shè)備層或晶圓的較好的選擇。銅晶圓鍵合的原理是讓兩個晶片接觸然后熱壓縮。在鍵合過程中，兩個晶片的銅層可以相互擴(kuò)散以完成鍵合過程。...
光刻機(jī)，是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。它應(yīng)用的系統(tǒng)可提高對準(zhǔn)精度，范圍從1μm-0.1μm，從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。它的技術(shù)原理：光刻機(jī)就是把芯片制作所需要的線路...
面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商EVGroup（EVG）近日推出了IQAlignerNT，它是針對大批量先進(jìn)封裝應(yīng)用的新的，先進(jìn)的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。新型IQAlignerNT具有高強(qiáng)度和高均勻度的曝光光學(xué)器件，新的晶圓處理硬件，可實現(xiàn)全局多點對準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓WANQUAN覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件，從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQAligner相比，對準(zhǔn)精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應(yīng)用...
奧地利EVGroup（EVG）宣布，為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭，芬蘭HeptagonOy采用了EVG的光刻機(jī)(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高級副總裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。Heptagon是于1993年成立的風(fēng)險企業(yè),目的是將芬蘭赫爾辛基大學(xué)與瑞士約恩蘇大學(xué)的微型光學(xué)元件的研究成果投入實用。該...
在微電子、納米、半導(dǎo)體領(lǐng)域為晶片接合和光刻技術(shù)提供設(shè)備技術(shù)方案的供應(yīng)商EVG近期推出了NT系列光刻機(jī)和對準(zhǔn)測試機(jī)，這是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。新的EVGNT系列光刻機(jī)對準(zhǔn)機(jī)可極大提高對準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微...
