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晶圓表面缺陷檢測是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，直接影響到芯片的性能、可靠性和良品率。隨著集成電路（IC）技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓尺寸的不斷縮小，缺陷檢測的難度也隨之增加。因此，精準(zhǔn)、快速的晶圓表面缺陷檢測技術(shù)成為了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)...
大家也許還不是非常的清楚，刻錄機(jī)的種類有非常的多，其中的技術(shù)原理也不盡相同，下面就由我來給大家簡單介紹一下有關(guān)接觸式光刻機(jī)的使用原理及性能指標(biāo)。接觸式光刻機(jī)的使用原理：其實(shí)在我國對于接觸式光刻機(jī)，曝光時(shí)掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優(yōu)點(diǎn)是可以使用價(jià)格較低的設(shè)備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經(jīng)達(dá)到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率為0.5gm左右。接觸式光刻機(jī)的掩模版包括了要復(fù)制到襯底上的所有芯片陣列圖形。在襯底上涂上光刻膠，并被安...
在我們的生活當(dāng)中，時(shí)常也會(huì)用到各種各種測量工具對一些數(shù)據(jù)進(jìn)行測量，在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域當(dāng)中，這種數(shù)據(jù)的測量和收集分析就更加普遍而且重要了。我們平時(shí)可能不怎么會(huì)去測量厚度，比如說紙張、薄膜的厚度、或者是物體表面涂層、鍍層的厚度。這些厚度數(shù)據(jù)的測量是十分困難，不采用專業(yè)的技術(shù)或者是設(shè)備是難以進(jìn)行準(zhǔn)確測量的。現(xiàn)在有了一種叫做紅外激光測厚儀的設(shè)備以后，這些厚度數(shù)據(jù)的測量就變得簡單許多了。下面我們就一起看看它的系統(tǒng)、功能模塊和技術(shù)亮點(diǎn)都有哪些？紅外激光測厚儀軟件系統(tǒng)、功能模塊和技術(shù)亮點(diǎn)：1、...
翹曲度測量儀可以測量：熱沉，晶圓，太陽能電池和硅片翹曲度，應(yīng)力以及表面形貌。適合光伏電池翹曲度測量，太陽能電池翹曲度測量，晶圓翹曲度測量，硅片翹曲度測量，晶片翹曲度測量。翹曲度測量儀的作用：本產(chǎn)品適用于普通測量工具無法測量的領(lǐng)埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查復(fù)雜的電路板線路。翹曲度測量儀和塞尺測量的對比：1、塞尺...
FSM413紅外激光測厚儀是一款廣泛應(yīng)用于晶圓厚度測量的先進(jìn)儀器。它采用紅外干涉（非接觸式）的測量方式。這種測量方式使得儀器能夠精確測量各種材料的厚度，特別是那些對紅外線透明的材料。此外，該儀器還可以測量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。FSM413紅外激光測厚儀產(chǎn)品簡介：1、利紅外干涉測量技術(shù)，非接觸式測量。2、適用于所有可讓紅外線通過的材料硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413紅外激光測厚儀規(guī)格：1、測量方式：紅外干涉(非...
光學(xué)厚度測量儀是一種可以檢測薄膜、金屬等材料厚度的儀器，而經(jīng)過厚度是否均勻，從而確定薄膜、金屬等材料的各項(xiàng)物理性能指標(biāo)。因?yàn)檫@些材料如果厚度不一致，那么不僅會(huì)導(dǎo)致材料的拉伸強(qiáng)度受到破壞，阻隔性下降，還會(huì)為材料的后期加工帶來不利的影響。該測量儀只是檢測金屬、薄膜、板材、橡膠、紙張、塑料的質(zhì)量和性能的基本方法。它所測量的對象往往是一些對厚度有一定要求的材料，其中，包括了金屬箔片，而金屬箔片還包括了鋁箔、銅箔、錫箔等。現(xiàn)在由于儀器的改進(jìn)，厚度測試儀已經(jīng)漸漸成為確保各種材料能夠得到進(jìn)...
